www.sc.xinhuanet.com 2014年11月07日 19:21 来源： 四川日报
11月6日，半导体巨头、全球最大模拟集成电路制造商——德州仪器宣布，将在成都新设12英寸晶圆凸点加工厂，将12英寸晶圆制造能力引入成都。同日，德州仪器全球第七个封装、测试厂正式开业。
去年6月7日，成都财富全球论坛开幕的第二天，德州仪器宣布了未来15年在成都高新区高达16.9亿美元的投资计划，12英寸晶圆凸点加工厂，以及封装、测试厂，均为该投资计划的一部分。
封装、测试厂占地面积达3.326万平方米，已于日前正式出货。12英寸晶圆凸点加工厂项目，预计2016年上半年正式投产。据了解，晶圆凸点，是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术，大约40%的TI晶圆生产在工艺过程中采用了该技术。待16.9亿美元项目全部建成投产后，成都将成为德州仪器在全球最大，也是唯一集IC设计、制造、封装、测试的世界级基地。
德州仪器是一家全球性半导体设计制造公司，致力于模拟集成电路和嵌入式处理器开发，其产品和技术广泛应用在通信、数字娱乐、医疗服务、汽车系统等领域。2013年公司全球营收达到122亿美元。2010年，德州仪器在成都建立中国大陆的第一家晶圆厂，成立德州仪器半导体制造（成都）有限公司。（记者 张岚）