来源：企业官网新闻中心 日期：2020年11月19日
德国斯图加特——隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资有限公司目前已完成对位于德国德累斯顿的铁电存储器公司FMC的2000万美元的B轮投资。目前，铁电存储器公司FMC正在开发一项用于嵌入式和独立存储器的全新超低功耗和高性能的存储器技术。兼容标准的CMOS（互补式金属氧化物半导体）工艺，易与现有制造工艺进行集成。铁电存储器公司FMC的B轮融资由默克旗下的战略投资部门M Ventures、imec.xpand领投，博世创投、SK海力士（SK Hynix）和TEL Ventures跟投。“在汽车制造和工业4.0领域的嵌入式人工智能应用需要容量巨大的存储器来存储大量用于处理的数据”，博世创业投资公司管理合伙人Ingo Ramesohl博士表示，“由于近乎零功耗且访问速度快，铁电存储器公司FMC的技术在改善边缘计算的推理和训练方面具备无限潜能。”
非易失性存储器方兴未艾
现有的存储器技术遇到了发展瓶颈。对更高密度、更低延迟和更低功耗的需求正在推动新型非易失性存储器的应用。据市场研究公司Yole预计，新型非易失性存储器的市场正快速增长，到2025年预计将达到62亿美元。随着人工智能不断向边缘发展，功耗正成为一个决定性标准。“人工智能、物联网、大数据和5G的兴起需要先进的下一代存储器，这些存储器必须能够实现高速度和超低功耗，同时兼容领先的CMOS生产流程，以降低制造成本”，铁电存储器公司FMC的首席执行官Ali Pourkeramati说道。
在未来几年，不断发展的人工智能和5G技术将为存储器市场带来巨大机遇，并加速该市场增长。随着新兴技术在中国的迅速普及，中国将在未来发挥重要作用，并为快速增长的半导体需求做出巨大贡献。国际市场研究机构（ResearchAndMarkets）的最新报告显示，到2025年，中国将投资超过1000亿美元用于扩张半导体产业版图，其中对半导体存储器的投资将超过200亿美元。
铁电存储器公司FMC已经在非易失性存储器技术的开发方面取得了重大进展，有望提供比新一代存储器解决方案更加优越的性能。目前，该公司正与全球主要的半导体公司以及美国、欧洲和亚洲的代工厂展开密切合作。完成B轮融资将加速铁电存储器公司FMC的FeFET（铁电场效应晶体管）和FeCAP（铁电体电容器）技术的商业化，并将这些技术推向人工智能、物联网和数据中心等呈指数级增长的市场。
将标准晶体管和电容器转变为非易失性存储器
铁电存储器公司的专利技术可以简化二氧化铪（HfO2）向铁电存储单元的转变。这意味着每个标准的CMOS晶体管和电容器都可以成为一个非易失性存储器单元，如FeFET或FeCAP。铁电存储器公司FMC的存储器技术利用了二氧化铪结晶的铁电特性，将非晶态的二氧化铪作为每个CMOS晶体管从平面结构到FinFET（鳍式场效应晶体管）的栅极隔离器材料。该公司的FeFET技术除了具有高速度、超低功耗、与CMOS兼容、低制造成本以及极端温度稳定性外，还具有完全抗磁性和高抗辐射性。FeFETs和FeCAPs可以将现有设备集成到CMOS的生产线中，无需额外的资本投入。
世界一流的团队和投资者
铁电存储器公司FMC的管理团队在半导体和存储器行业拥有丰富的经验，被公认为铁电存储领域的一流团队之一。领投方M Ventures和imec.xpand以及跟投的博世创投、SK海力士（SK Hynix）、TEL Ventures等新一批投资者将与已有投资者易凯资本（eCapital）携手，共同支持铁电存储器公司FMC在半导体全价值链中的发展，并助力该公司将先进的铁电存储器技术推向市场。